硬件工程师入门基础知识（三）钽电容应用（三）

钽电容安装测试说明

1.使用测量

2.清洗电路板

3.焊接

4.推荐的高能混合电容器安装方法

5.使用环境与贮存

6.钽电容参数测试条件

将电容器安装在印刷电路板上时，如受到过大的机械冲击或热冲击等负荷，将引起电气特性劣化、开路、短路等，故请在确认实际安装条件后再使用。

1.使用测量

1）请注意使用时不要施加过大的外力，使电容器的本体或引线端子的电镀层剥落受伤。 2）掉落地上或曾安装过一次的电容器请勿再次使用。 3）电容器的引线在测量、使用过程中请注意避免徒手直接接触，以免汗渍、油渍等污染引起可焊性不良。 4）电容器的测试必须按照相关规范测试，且产品测试漏电流参数后须充分放电。

2.清洗电路板

清洗电路板时请去除焊接时使用的助焊剂，在此同时，迅速去除酸、碱等，不可使其残留，清洗时温度应在 50℃以下，超声波、蒸汽浸渍等合计时间应在 5min 以内。另请注意，根据超声波清洗的条件不同，可能会引起端子折断。超声波清洗属于限用工艺，不推荐使用。

3.焊接

非固体电解质钽电容器（钽外壳封装）的产品均为非绝缘的钽外壳封装，其外壳可作为负极，正极与外壳间的绝缘主要在于玻璃体。所以在进行该类产品安装焊接时一定要注意正负极间的绝缘，以免造成短路。

手工焊接条件：烙铁尖端的温度控制在 280℃ ~